1.东莞市康瑞电子有限公司创建于2008-04-15，经历快速发展，已经发展成为一家颇具规模和成效的FPC、type-c母座x351cc45n的公司，是中国五金、设备、工业制品、仪器器材行业的标杆企业之一。

2.东莞市康瑞电子有限公司坚持以的持续技术创新，为广大客户不断创造康瑞连接器价值。康瑞电子在、、、等地都设有分支机构，近101-500人人员专注于品种繁多的排针行业的创新发展；并且凭借不断增强的好用的内连接创新实践能力赢得了广大客户的信任与合作。
延伸拓展
详情介绍：3.Wafer晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片Wafer由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是很常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本，但对材料技术和生产技术的要求更高。晶元（Wafer），也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。晶片，圆片，是半导体组件“晶粒“或“芯片“的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱（CrystalIngot）上，所切下之圆形薄片称为“晶圆“。之后采用精密“光罩“经感光制程得到所需的“光阻“，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的“晶粒或芯片“（Die，Chip）上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着（DieAttach）于脚架上的用途。以上流程称为WaferFabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。

3.东莞市康瑞电子有限公司始终以“稳健德广，至诚相伴”为企业精神，本着“互惠互利、尊重守信、发展双赢”的合作理念和“高质量、高效率的产品来自高质量、高效率的人员、系统和实践”的经营原则，不断开拓创新，追求行业潮流永不止步。欢迎访问官网：www.krljq.com
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