1.深圳市韩安特科技有限公司是一家专业从事COF模块、灯条批发厂家的高新技术服务企业。公司拥有专业的技术人才，采用科学、完善的管理营造和谐创新的工作环境，为客户提供充分可靠的产品及服务体系，全力满足客户的需求是我司的至上目标。

2.深圳市韩安特科技有限公司坚持以的持续技术创新，为广大客户不断创造韩安特价值。韩安特在、、、等地都设有分支机构，近51-100人人员专注于具有口碑的ACF胶厂家行业的创新发展；并且凭借不断增强的哪里的COF模块创新实践能力赢得了广大客户的信任与合作。
延伸拓展
详情介绍：COF模块，常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF模块即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。也常指应用COF技术的相关产品。COF相对于COG技术来说，由于面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF模块的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，就可以比COG的模块做到更大的分辨率。而COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，细线宽间距，高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。而COF模块完全没这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。

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