1.深圳市韩安特科技有限公司是高新技术企业，已通过ISO9001国际质量体系认证、ISO14001国际环境管理体系认证，并拥有几十项专利及研究成果，公司自主研发的COF模块、深圳液晶屏驱动板维修等产品及服务得到了国内外一大批知名企业的认可与好评。

2.韩安特作为高品质、高价值、高品位、多层次的系列产品的生产者，公司各个方面都取得了迅猛发展，特别是新产品的开发与更新、产品质量的稳定、销售市场的完善等方面成绩尤为显著，赢得了良好的口碑及美誉，在五金、设备、工业制品行业已逐步稳居于行业前列地位。
产品详细说明：COF模块，常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF模块即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。也常指应用COF技术的相关产品。COF相对于COG技术来说，由于面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF模块的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，就可以比COG的模块做到更大的分辨率。而COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，细线宽间距，高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。而COF模块完全没这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。

3.在业务高速发展的同时，韩安特始终强调外部机会与内部管理的平衡，十分注重企业核心竞争力的培养与塑造。公司将客户服务价值作为企业的核心竞争力。韩安特秉承“诚信正直、追求更好、尊重个人”的企业精神，努力为客户提供供应质量好的深圳主板维修点。更多详情尽在韩安特官网：www.gdhant.com
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联系我时，请说是在北京便民网看到的，谢谢！