2.英希捷特推出高导热，高导热是公司倾情打造，一种高导热、预固化的单组分化合物，交叉凝胶结构提供优异的长期热稳定性和可靠性。这种特殊的材料对精密电子元器件产生的机械应力可以比最软的垫片还要小，多用于多个高低不平的元器件和普通的散热片之间。它和硅脂一样有非常高的可塑性，低热阻，但是又能避免像导热硅脂一样由于挤压而溢出和干掉的缺陷。产品特点：适用自动化生产。出色的可压缩性。低热阻。高电气绝缘。不需要冷藏。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，高导热硅胶片如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。硅胶高导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，软性高导热硅胶片是一种很好的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。硅胶高导热片主要特性：绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、良好的热传导率： 5.0W／mK、带自粘而无需额外表面粘合剂、高可压缩性、柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境、可提供多种厚度选择等。。以上内容只是高导热的部分信息，想要了解全部信息，或寻找更多的导热垫片，请来电咨询或登录公司官网。
延伸阅读
产品详情展示：高导热硅胶是以硅胶为基础原料，添加各种导热金属氧化物，绝缘填料，助剂等各种辅料，经过特殊工艺价格而成的导热材料。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时优质的导热解决方案。高导热硅胶的性能优点：1、导热系数的范围以及稳定度。2、结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。3、EMC，绝缘的性能。4、减震吸音的效果。5、安装，测试，可重复使用的便捷性。高导热材料，高导热硅胶，高导热硅胶垫。高导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。而高导热胶是目前在新能源电动汽车应用较为广泛的一种基于有机硅体系的灌封导热材料，体现形式一般为双组份的形式，能够在室温条件下通过加成固化反应，形成一种柔软、有弹性且表面具有粘附性的有机硅弹性体，能够达到2.3~3.2W／m.K 的热导率，同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域，导热胶已广泛应用于电子电源模块、高频变压器、连接器、传感器等，提供导热性能的同时，又具有绝缘、填充保护等功能。相对于传统汽车领域，在新能源汽车领域高导热胶更多用于动力电池包、电源转换及控制系统、电池管理系统、车载充电系统等各个组成部件。
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