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延伸内容
详情介绍：随着电子科技的发展，电子产品越来越小型化，传统的THT零件已经无法满足电子产品的更加精细化要求了，而SMT飞达配件的技术不断发展创新，为电焊技术发展提供了新的方向和挑战。人们在SMT飞达配件制作方式上又有着各种不同，不同的加工方式就产生不同的作用表现，所以我们在了解电子产品的发展前，需要对各类电子零件的加工制作进行了解，现在小编就向大家介绍电子产品重要零件SMT飞达配件的分类。表面贴装方面的分类。SMT飞达配件若按表面贴装方式不同分类，则可大致分为点胶制程与锡膏制程两种类型。区别它们主要是看贴装过程中所用的工艺区别。点胶制程使用的贴片胶进行贴片装配，过回流炉后只能起固定作用，还不能将其链接在一起，还需要再通过波峰焊接；然而锡膏制程使用焊锡膏进行贴片，然后直接过回流炉后进行焊接。工作程序及其内容方面的分类。SMT飞达配件中只在其表面贴装元件的装配。可分为单面贴装和双面贴装。其实这两种工序没有什么大的区别，只是在工程量上面不同，具体表现为：若是只对单面表面进行贴装，则其工作顺序位：丝印锡膏贴装元件装配在回流炉中进行焊接即可完成贴装；若是双面表面都贴装的装配，其工作程序和单面贴装一样，只是它多了一道工序，就是对反面进行同样的贴装处理。SMT飞达配件中两面贴装的装配不同：一面贴装元件装配，另一面表面贴装混合的装配。这类SMT飞达配件的工作程序就相对复杂一些，具体表现为：在顶面丝印锡膏在其上贴装元件——过回流炉进行焊接，再进行反面处理：在底面涂上强力的胶水贴装元件对胶水进行烘干处理反面插入元件装配进行波峰焊接，固定经过这一系列的贴装过程才算完成加工。SMT飞达配件中顶面用穿孔元件贴装， 底面用表面贴装元件的装配。这种装配工序较为复杂，其具体的工作程序为：涂上强力胶水贴装元件烘干胶水处理反面插元件波峰焊接。以上就是小编对SMT飞达配件的两大类加工方法的介绍，无论是按贴装表面分还是按照工作程序分，其加工出来的产品都会比传统的零件要适用。以上的分类相信大家已经了然于心了。科技是一生产力，我们的生产生活随着科技的不断向前发展，我们对SMT飞达配件的技术也将不断改进，相信通过它，能加工出更多有品质保证的电子产品，进而去造福人们的生活。

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