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2.产品详情说明
详细说明：3.Wafer晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片Wafer由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是很常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本，但对材料技术和生产技术的要求更高。晶元（Wafer），也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。晶片，圆片，是半导体组件“晶粒“或“芯片“的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱（CrystalIngot）上，所切下之圆形薄片称为“晶圆“。之后采用精密“光罩“经感光制程得到所需的“光阻“，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的“晶粒或芯片“（Die，Chip）上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着（DieAttach）于脚架上的用途。以上流程称为WaferFabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。
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产品服务：连接器、线束、排针排母
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