PICLS 是一款热仿真工具，可以帮助设计师轻松地对 PCB 进行热仿真。 即使您不熟悉热仿真，也可以通过该工具简单、快速的 2D 操作，轻松获取仿真结果。

您可以将 PICLS 中创建的 PCB 数据导入 scSTREAM 和 HeatDesigner，即，您可以将分析数据从 PCB 设计阶段无缝地传递到机械设计阶段。 业内对更小型、密封更严、更安静的电子设备的需求日益增加。要满足这些需求，整个设备的散热设计已显得不够充分，因此 PCB 等组件的散热设计变得至关重要。

 

 

 

MSC PICLS（PCB）热仿真培训

检查热传递并评估实时温度分布变化

在设计早期阶段识别热问题

执行 PCB 热分析

与 CAE 分析师协作开发解决方案


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