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中科信软芯片设计培训
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中科信软芯片设计培训
 培训内容:

1. CMOS模拟集成电路EDA技术

1.1 CMOS模拟集成电路EDA技术概述(包括起源、现状和特点)

1.2 CMOS模拟集成电路EDA工具介绍

1.2.1 CMOS模拟集成电路设计流程

1.2.2 CMOS模拟集成电路EDA工具分类

1.2.3 CMOS模拟集成电路EDA工具发展趋势

2. 电路设计及仿真工具Cadence Spectre

2.1 Spectre简介

2.1.1 Spectre的特点

2.1.2 Spectre的仿真设计方法

2.1.3 Spectre与其他EDA软件的连接

2.2 Spectre的基本操作

2.2.1 Spectre建立的相关操作

2.2.2 Spectre设计的相关操作

2.2.3 Spectre仿真及结果显示相关操作

2.2.4 Spectre输入输出相关操作

2.3 Spectre库中的基本器件

2.3.1 集总参数器件

2.3.2 非线形器件

2.3.3 信号源

2.3.4 理想模型器件

3. Spectre设计应用

3.1Spectre仿真功能概述

3.1.2 交流分析

3.1.3 瞬态分析

3.1.4 直流分析

3.1.5  S参数分析

3.1.6  周期稳定性分析

3.2 Spectre环境中运算放大器的设计与仿真

3.2.1 运算放大器设计基础

3.2.2 运算放大器交流及瞬态特性仿真

3.2.3 运算放大器其他特性仿真

4. 电路设计及仿真工具Synopsys Hspice

4.1 Hspice简介

4.1.1 Hspice的结构和特点

4.1.2 Hspice的数据输入与输出

4.1.3 Hspice与其他EDA软件的连接

4.2 Hspice的基本设计流程

4.2.1 Hspice的仿真建立

4.2.2 Hspice的输出查看

4.3 hspice模型探讨

4.3.1 BSIM3模型的特点

4.3.2 Level 49模型的特点

4.4 Hspice电路描述

4.4.1 基本规范语句

4.4.2 元件描述语句

4.4.3 激励源描述语句

4.4.4 晶体管描述语句

4.4.5 子电路描述语句

4.4.6 模型描述语句

4.4.7 库文件定义描述语句

 

5. Synopsys Hspice设计应用

5.1. Hspice仿真分析和电路控制

5.1.1 电路仿真分析

5.1.2直流扫描分析

5.1.3 交流小信号及噪声分析

5.1.4零极点及频率响应分析

5.1.5蒙特卡罗及失配分析

5.2 Hspice环境中运算放大器的设计与仿真

5.2.1 运算放大器交流及瞬态特性仿真

5.2.2 运算放大器其他特性仿真
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